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RK3229 SOM模組主要包含六部分：RK3229主控芯片、電源管理芯片、DDR3/3L、eMMC、Wi-Fi/BT以及內置電量計，據(jù)悉，該平臺可率先同時支持內置電池和DC直充的產品研發(fā)。全球開發(fā)者、OEM/ODM廠商均可通過RK3229SOM模組，實現(xiàn)智能IoT產品的研發(fā)，如智能語音音箱、攝像頭、網(wǎng)關及家電等。

基于RK3229芯片處理器的SOM具有6大平臺優(yōu)勢：

1、是目前經(jīng)Google認證具性價比較高的GVA（GoogleVoice Assistant）開發(fā)模組，可實現(xiàn)快速量產，縮短研發(fā)周期。

2、基于Android Things操作系統(tǒng)，廠商與開發(fā)者可高效獲取Turnkey硬件、軟件、平臺指導，利于產品研發(fā)與創(chuàng)新。

3、模塊預先具備已認證的Cast及Assistant功能，可大大節(jié)省開發(fā)進度，提高穩(wěn)定性

4、模塊內置集成軟件DSP，支持EQ/DRC音效，相對硬件支持更易開發(fā)與定制

5、模塊基于Android Things，為產品的安全性與可靠性提供強大支持，與硬件配套的APP均通過谷歌的安全標準認證。

6、通過谷歌OTA升級服務，極大提高產品更新速度并節(jié)約成本。

Rockchip與谷歌此次合作的Android Things RK3229 SOM模組，具備更便捷的開發(fā)模式和量產進度，更有利于提升智能產品的使用體驗，加速智能應用的普及。