瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,雙架構(gòu)、雙待機、超低功耗設計
2021-03-11
近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,HiFi3+M4F雙核架構(gòu),具備高主頻、大內(nèi)存、低功耗的特點。針對智能穿戴產(chǎn)品在響應速度、功耗、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上,瑞芯微RK2108D方案實現(xiàn)了顯著有效的技術(shù)優(yōu)化。
1.獨有“雙待機”低功耗模式,抬腕亮屏用時縮短約30%
瑞芯微RK2108D支持自研的一級待機+深度待機“雙待機”模式,其功耗表現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。經(jīng)實測,在深度待機模式下,芯片功耗為0。從深度待機到喚醒亮屏,其他方案通常需要約300-600ms,RK2108D依靠高達400MHz主頻的M4F,僅需約200ms,用時縮短約30%,提供更流暢便捷的用戶體驗。
2.響應速度大幅提升,觸控手感更靈敏
RK2108D采用HiFi3 DSP+ Arm M4F雙核架構(gòu),基于高性能DSP,RK2108D具備2D渲染算子加速能力。經(jīng)實測,當手表秒針旋轉(zhuǎn)1格,其他Arm渲染方案通常需要約10ms,RK2108D渲染時間僅約1ms,大幅提升產(chǎn)品各項功能的響應速度。
RK2108D具備高速MIPI顯示接口,支持硬件圖層疊加,支持最高每秒60FPS刷屏幀率,其他大部分方案僅支持30FPS;在滑動表盤或進行其他操控動作時,基于RK2108D方案的產(chǎn)品觸控手感更靈敏,不卡頓。
3.自帶AI語音識別引擎,人機對話成本低
RK2108D內(nèi)置600MHz主頻的HiFi3 DSP,提供優(yōu)質(zhì)的語音信號處理能力。自帶AI語音識別引擎,無需額外增加其他硬件,即可實現(xiàn)AI語音識別功能,更具成本優(yōu)勢。
4.開發(fā)更穩(wěn)定,支持UI快速移植
RK2108D支持適配RT-Thread國產(chǎn)操作系統(tǒng),成熟穩(wěn)定,并擁有良好的軟件生態(tài),便于開發(fā)者進行各類應用程序的開發(fā)。同時,RK2108D采用LittlevGL UI框架,支持開發(fā)者快速將現(xiàn)有UI移植至新產(chǎn)品,有效縮短產(chǎn)品開發(fā)設計周期。
智能可穿戴設備進入快速發(fā)展期,應用場景正向智能醫(yī)療、智能家居、車載、智慧視覺等行業(yè)領(lǐng)域滲透,呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展趨勢。瑞芯微RK2108D方案的四大優(yōu)勢將有效提升產(chǎn)品性能及交互體驗,為行業(yè)合作伙伴提供更可靠、更具市場競爭優(yōu)勢的技術(shù)支持。
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